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Question

(D) $S_{N}2$ अभिक्रिया क्रियाविधि एक एकल-चरणीय प्रक्रिया है जिसमें न्यूक्लियोफाइल इलेक्ट्रोफिलिक कार्बन पर पीछे की ओर से आक्रमण करता है,जिससे विन्यास

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$ CH_{3}X $

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(D) $S_{N}2$ अभिक्रिया क्रियाविधि एक एकल-चरणीय प्रक्रिया है जिसमें न्यूक्लियोफाइल इलेक्ट्रोफिलिक कार्बन पर पीछे की ओर से आक्रमण करता है,जिससे विन्यास का प्रतिपन्न (inversion) होता है।$S_{N}2$ अभिक्रियाओं की दर में त्रिविम बाधा (steric hindrance) एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है।जैसे-जैसे इलेक्ट्रोफिलिक कार्बन से जुड़े एल्काइल समूहों की संख्या बढ़ती है,त्रिविम बाधा बढ़ती है,जिससे न्यूक्लियोफाइल का पहुंचना कठिन हो जाता है।$S_{N}2$ के प्रति क्रियाशीलता का क्रम है: $Methyl \ halide > 1^{\circ} \ alkyl \ halide > 2^{\circ} \ alkyl \ halide > 3^{\circ} \ alkyl \ halide$।दिए गए विकल्पों में से,$CH_{3}X$ एक मिथाइल हैलाइड है,जिसमें सबसे कम त्रिविम बाधा होती है और इसलिए यह $S_{N}2$ अभिक्रियाओं के प्रति सबसे अधिक क्रियाशील है।

निम्नलिखित में से कौन $S_{N}2$ अभिक्रिया के प्रति अधिक क्रियाशील है?

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