$BCC$ संरचना में रिक्त आयतन का प्रतिशत क्या है ($\%$ में)?

एक मिश्रित ऑक्साइड की संरचना क्यूबिक क्लोज पैक्ड $(ccp)$ है। मिश्रित ऑक्साइड का क्यूबिक यूनिट सेल ऑक्साइड आयनों से बना है। चतुष्फलकीय रिक्तियों का एक-चौथाई भाग द्विसंयोजक धातु $A$ द्वारा और अष्टफलकीय रिक्तियाँ एकसंयोजक धातु $B$ द्वारा भरी गई हैं। ऑक्साइड का सूत्र क्या है?

सिंपल क्यूबिक धातु क्रिस्टल के लिए पैकिंग दक्षता की गणना कीजिए।

एक द्वि-आयामी ठोस $a$ और $b$ त्रिज्या वाले वृत्तों को एकांतर रूप से व्यवस्थित करके बनाया जाता है ताकि वृत्तों की भुजाएँ एक-दूसरे को स्पर्श करें। पैकिंग अंश को वृत्तों द्वारा घेरे गए क्षेत्रफल और $x$ तथा $y$ लंबाई वाले आयत के क्षेत्रफल के अनुपात के रूप में परिभाषित किया गया है। वह अनुपात $r=b/a$ जिसके लिए पैकिंग अंश न्यूनतम होता है,वह $.....$ के सबसे निकट है।

एक धातु $M$ हेक्सागोनल क्लोज-पैक्ड $(hcp)$ संरचना बनाती है। इसके $0.02 \ mol$ में रिक्तियों (voids) की कुल संख्या $......... \times 10^{21}$ है (निकटतम पूर्णांक) (दिया गया है $N_{A} = 6.02 \times 10^{23}$)

मिश्रित ऑक्साइड की संरचना में,ऑक्साइड आयन $CCP$ में हैं। चतुष्फलकीय रिक्तियों का पांचवां भाग द्विसंयोजक आयन $(A^{2+})$ द्वारा भरा हुआ है जबकि अष्टफलकीय रिक्तियों का आधा भाग त्रिसंयोजक आयन $(B^{3+})$ द्वारा भरा हुआ है। ऑक्साइड का सूत्र क्या है?